ELE 602E — Basic Processes in VLSI Tech. Not Dağılımı

Kredi

3

AKTS

7,5

Saat (T+U+L)

3+0+0

Önkoşul

Yok

Tümdevre teknolojisine genel bakış. Silisyum ve III-V yarıiletken teknolojilerinin karşılaştırılması, slisyum tümdevre üretim sürecinin temel adımları. Litografi ve litografi cihazları. Gaz kinetiği ve plazma. CVD ve PVD yöntemleri ile ince filmlerin oluşturulması. Oksit, nitrit ve polisilisyum katmanlar ve bunların VLSI ve ULSI teknolojilerinde kullanım alanları. Katkılama süreçleri, iyon ekme, difuzyon ve epitaksi. Kuru aşındırma süreçleri ve değişik katmanların aşındırılması. VLSI ve ULSI teknolojisinde kontaklama ve metalizasyon. Mikronaltı teknolojilerde yalıtım yöntemleri. CMOS ve BiCMOS süreç integrasyonuna örnekler.